Роз’єм Intel LGA1851 має новий ILM, який допомагає процесорам працювати трохи нижче — MSI стверджує, що температура ЦП нижча на 1ºC до 2ºC

 

Нова плоска навантажувальна пластина може допомогти запобігти вигину ЦП або принаймні зменшити його.
Процесори Intel у корпусі LGA1700 зазнали серйозної критики за вигин і, отже, недостатнє охолодження в деяких випадках. Завдяки процесорам Core Ultra 200S (під кодовою назвою Arrow Lake) у корпусі LGA1851 Intel не лише перемістила точку доступу ЦП на північ, але й запровадила інший інтегрований механізм важеля, який покращує сумісність із рідинними охолоджувачами для зниження теплових навантажень і використовує плоску навантажувальну пластину, згідно з Веб-трансляція MSI.

«Intel використовує новий RL-ILM для процесорів Intel Core Ultra», — йдеться в заяві MSI. «Новий ILM зменшує силу навантаження та забезпечує більш надійне розміщення рідинного охолодження на поверхні ЦП, покращуючи ефективність розсіювання тепла та знижуючи температуру ЦП приблизно на 1-2 градуси».

У новому роз’ємі для процесорів LGA1851 використовується новий RL-ILM, або інтегрований механізм важеля, металевий кронштейн, який утримує ЦП у роз’ємі. Незважаючи на те, що новий IRL кардинально не відрізняється від того, що використовується з роз’ємами LGA1700, і не перешкоджає встановленню систем охолодження попереднього покоління (ну, принаймні деяких з них), він має меншу силу навантаження (що зменшить шанси пошкодження Arrow Lake та інших ЦП).

Можливо, що ще важливіше, новий ILM також використовує плоску навантажувальну пластину (порівняно зі злегка вигнутою навантажувальною пластиною у випадку LGA1700 POR-ILM), яка може вирішити проблеми згинання.

За словами MSI, новий ILM пропонує кращу сумісність з рідинними охолоджувачами, що допомагає знизити температуру процесора на один-два градуси Цельсія.

Щоб досягти цього, Intel довелося додати два додаткові компоненти до конструкції кронштейна: додатковий ізолятор шарнірної рами та новий ізолятор рамки важеля. Хоча це робить ILM трохи складнішим, це допомагає охолодити ЦП.

Крім того, нова плоска пластина навантаження обіцяє уникнути згинання процесора або принаймні зменшити його. Чомусь у веб-трансляції MSI про це прямо не йдеться. Проте, оскільки процесори Intel Arrow Lake використовують конструкцію з кількома мікросхемами, їх вигин може бути руйнівним і вбити ці процесори, тому Intel довелося змінити конструкцію сокета.

Щойно випущено процесори Intel Core Ultra 200S Arrow Lake-S для настільних ПК. У найближчі тижні ми дізнаємося більше про їх продуктивність і саму платформу.